由於年後這段時間比較忙碌導致公眾號沒有能夠及時更新，向大（dà）家說聲抱歉同時這段（duàn）時間有越來越多的朋友加我微信或者在後台留言並探討一些技術問題，也希望後續能夠有（yǒu）更多的這種交流互動，在（zài）這裏非常感謝大家的信（xìn）任和支持。

    在和（hé）一（yī）些初學者朋友交流（liú）的時候他們（men）提到之前的內容（róng）更偏向於有一定（dìng）基礎的小夥伴們，希望（wàng）能多一些基礎知識工廠設備沙盤內容，所以本期就來對仿真模型和仿真軟（ruǎn）件做一個簡單的介紹，當然老鳥們可以直接無視飛過^_^要了解模型的類（lèi）型則需要知道整個鏈路上到底包含了哪些東西。

    如下圖所示為一個典型的互連結構，其中（zhōng）包（bāo）含了兩端的有源部分即發送和接收芯片，中間的則為無源部分，包含了芯片封裝，PCB走線，連接器，阻容元件等。

    芯片的模塊由芯工廠設備沙盤片廠家提供，模型的類型主要有以下幾種：1. IBIS模型2. IBIS-AMI模型3. Hspice模型IBIS模型裏的V-I曲線，V-T曲（qǔ）線，封裝（zhuāng）等參數基（jī）本能夠描述IO工作（zuò）時的電氣特性，作為查表式的行為級模型，它在仿真中花費的時間較少

    ,再加上沒有知識產權（quán）的問題（tí），所以IBIS模型在板級仿真上得到了廣工廠設（shè）備沙（shā）盤泛（fàn）的應（yīng）用。

    IBIS-AMI模型本質上也是一種（zhǒng）IBIS模型（xíng），它的出現解決了普通IBIS無法對加重和均（jun1）衡等無法建模的問題IBIS-AMI模型繼承了IBIS模型在板（bǎn）級（jí）仿真應用上的優勢，目前也是主流的serdes建模（mó）方案，主要用於高速串行仿真。

    IBIS-AMI仿真介紹（點擊藍字鏈接）

    HSPICE模型基於sp工廠設備沙盤ice語言描述（shù）了IO的組成電路以及相關半導體特性的製造參數，即它的輸出是正兒（ér）八經計算出來的，而並非IBIS模型查表式的輸出所以HSPICE模型是相對精確的模（mó）型（xíng）不過正是（shì）由於這種特點使得。

    Hspcie模型在板級仿真時消耗的時間過長且基於IP的保護，廠家一般提供的都為加密後的模型，隻能使用Hspice軟（ruǎn）件工廠設備沙盤才能進（jìn）行（háng）仿真，而Hspice仿真則需要編寫或者修改網表，沒有圖形化（huà）界麵也是讓初學（xué）者較為不適應。

    通道主要由無源器件組（zǔ）成，所以無論是（shì）PCB，連接器，封裝或者（zhě）阻（zǔ）容器（qì）件的特（tè）性都可以由S參（cān）數模型來描述（shù）S參數介紹（點擊藍字鏈接）當然無源器件也可以由簡單的RLC參數來描述，不過這種模型的帶寬和精確度都（dōu）會有所欠缺。工廠設備沙盤

    仿真軟件（jiàn）按（àn）照作用來劃分大概有以下（xià）兩種類型（xíng）：1. 頻域仿真：主要指無（wú）源參數的提取，比如S參數，RLC參數等2. 時域仿真（zhēn）：主要指時域的瞬（shùn）態仿真，通道仿真等（děng），仿真結果為實際的波形（xíng）或者眼圖商業仿真（zhēn）軟件市麵上目前也有不少，主流高速應（yīng）用的仿（fǎng）真軟（ruǎn）件有如下：

    1. ANSYS Electromagnetics仿真套工廠設備（bèi）沙盤件HFSS: 3D電磁場仿真（zhēn）器，在電磁場仿真分析上HFSS算得上是行業的一個標杆，主要用（yòng）於無源（yuán）結構的S參數仿真提（tí）取SIwave：主要（yào）針對於SI/PI。

    的電磁場仿真器，相比較HFSS它的仿真時間短，但是精度上稍有欠缺，可以進行S參數提取，諧振（zhèn）分析，PDN阻抗分析，直（zhí）流壓降分析等Designer：時序仿工廠設備沙盤真軟件,可以進行瞬態仿真，通道（dào）仿真等Q3D：參數提取功能，可以用於芯片封裝參數提取，也可以生成標準格式的。

    IBIS封裝模型（xíng）2. Sigrity仿真套件SystemSI: 時序仿真軟件（jiàn）,主要用於DDR仿（fǎng）真，通道仿真等，尤其DDR仿真可以自動生成（chéng）仿真報告，包括信（xìn）號質量分析，時序裕量計算等，非常方便Pow工廠設備（bèi）沙盤erSI。

    ：主（zhǔ）要用於PCB/芯片封裝的S參數提取，包括3D仿真Speed2000：基於FDTD仿真技（jì）術的時（shí）序仿真軟件,主要用於（yú）高速總線和（hé）地址線等時域仿真，一般建議在速率低於5Gbps的情況下使用PowerDC：用於直流壓降，電流密度分析，也可以進行電熱協同仿真。

    OptimizePI：可以進行PDN分工廠設（shè）備沙盤析，目標阻抗優化等XtractIM：類似於Q3D的工具，可以對芯片封裝參數進行提取以及生成標準封裝（zhuāng）格式文件Broadband spice：可以將S參數轉成寬帶spice。

    模型3. SisoftQSI: 主要應用於DDR類（lèi）的並行總線仿真，包括信號波形仿真，時序仿真等，非常方便QCD：主要用於高速通道仿（fǎng）工廠（chǎng）設備沙盤真分析（xī）sisoft在國內使用（yòng）的不多，算是小（xiǎo）眾軟件但（dàn）是sisoft從IBIS-AMI

    模型（xíng）提出就一直在（zài）積極的推動AMI模（mó）型（xíng）的發展，sisoft也是（shì）目前眾（zhòng）多芯片廠（chǎng）家常用的serdes的AMI建模方案提供商4. Hspice凡是使用加密的Hspice芯片模型進行（háng）仿真則必須要用到hspice軟件，

    hspice工（gōng）廠設（shè）備沙盤目前（qián）也支持多種仿真模式（shì），包括通道仿真分析但是用hspice仿真必須要寫網表，這（zhè）點確實沒有圖形化來得那麽方（fāng）便，另外使用Hspice模型（xíng）仿真還得忍受（shòu）較長的仿真時間5. ADSADS這（zhè）幾年在高速仿真領域發展的很快，幾乎包括了所有的仿真類型，包括瞬態分析，通道仿真等，它的數據處（chù）理功能也非常（cháng）強大，使（shǐ）用起來靈活（huó）工廠（chǎng）設備（bèi）沙盤方便。

    ADS尤其在通道仿真分析這塊基本是首選另外和（hé）ADS同屬Keysight EEsof下的SystemVue軟件則可以提供針對serdes建模的模型庫，比如（rú）FFE DFE CDR等，並可以輸出標準（zhǔn）的（de）IBIS-AMI。

    模型6. HyperLynx仿真功能比較全，操作也簡單（dān）方便，比（bǐ）較適合新人學習（xí）使用經工廠設備沙（shā）盤常會遇（yù）到谘詢各個仿真軟件準確性的問題，其實主流的商業仿真（zhēn）軟件經過這麽（me）多年（nián）市場檢驗應用（yòng）基（jī）本都不會有太大的問題，造成較大差異的原因很大（dà）可能上是使用者輸入條件以及設置的錯誤導致的。

    所以（yǐ）為了保證仿真結果的準確性，使用（yòng）者在做仿真（zhēn）的之前需要根據輸入條件對結果有一個預判，即需要帶著自己的理解去做（zuò）仿真如果不加思（sī）索單工廠設備沙盤純依賴仿真軟件跑出結果來指導自己的設計，這樣就會陷入為（wéi）了做仿真去（qù）做仿真的怪圈。